銅箔厚度指的是覆蓋在板上的銅箔所形成的厚度。
建議:對(duì)于特大電源的模塊走線,如果不是整板都需要150um時(shí),可考慮手工加錫或另增加并聯(lián)大電流銅芯導(dǎo)線,這種工藝方便操作,可大批量生產(chǎn)。
電路板厚度
印制電路板(PCB)的厚度,指的是制板完成后后的厚度。應(yīng)根據(jù)印制電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷、印制插座的規(guī)格來(lái)決定。
覆銅板的標(biāo)稱厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多種。標(biāo)稱厚度為 0.7和 1.5毫米紙基覆銅箔層壓板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆銅箔層壓板適用于印制插頭。印制插頭區(qū)域的厚度公差很重要,它將影響與插座的可靠接觸,所以必須與所選用的插座相匹配。
1.5毫米厚的印制板在各類電子儀器和設(shè)備中廣泛使用。因?yàn)檫@種厚度的印制板足以支撐集成電路、中、小功率晶體管和一般阻容元件的重量。即使印制板面積大到 500×500毫米時(shí)也沒(méi)有問(wèn)題,大量的插座都是和這種厚度的印制板配套使用的。
電源用的印制板厚度則要厚一些,因?yàn)樗屋^重的變壓器、大功率器件等,一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型電子產(chǎn)品,如電子表、計(jì)算器等則沒(méi)有必要選用這樣厚的板材,0.5毫米或更薄一些的就足夠了。多層印制板的厚度與它的層數(shù)有關(guān),8層或 8層以下的多層板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8層的厚度要超過(guò) 1.5毫米。多層板各電路層間的厚度往往還要由電氣設(shè)計(jì)確定。
依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:
厚度 粗偏差 精偏差0.5 /
+/-0.070.7 +/-0.15 +/-0.090.8
+/-0.15 +/-0.091.0 +/-0.17
+/-0.111.2 +/-0.18 +/-0.121.5
+/-0.20 +/-0.141.6 +/-0.20
+/-0.142.0 +/-0.23 +/-0.152.4
+/-0.25 +/-0.183.2 +/-0.30
+/-0.206.4 +/-0.55 +/-0.30