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PCB測試點制作的一般要求

滿足所有要求的難度是很大的，但是越符合要求，板材質(zhì)量就越高。關(guān)鍵性元件需要在PCB板上設計測試點。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點，必須另外設計專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的同一側(cè)面上，即便于檢測，又利于降低檢測所花的費用。

工藝設計要求

1. 測試點距離PCB邊緣需大于5mm；
2. 測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋；
3. 測試點最好鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬，以保證可靠接地，延長探針使用壽命
4. 測試點需放置在元件周圍1mm以外，避免探針和元件撞擊；
5. 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm以外；
6. 測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
7. 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；
8. 測試點中心至片式元件端邊的距離C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
9. 測試點焊盤的大小、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關(guān)要求相匹配。

我們希望通過pcb測試，盡量完善電路板本身的質(zhì)量。

全球運濤中心，訂單后生產(chǎn)，快速出貨的年代：當PCB出貨前，使用測試機加上標準

測試資料測試時，發(fā)現(xiàn)PCB有固定點OPEN，SHORT問題時，生產(chǎn)線已經(jīng)生產(chǎn)幾千片PCB，不但不能即時出貨，也會造成PCB客戶重大的損失。如果使用電氣網(wǎng)路比對系統(tǒng)，可以在PCB未生產(chǎn)之前，先確認PCB電氣品質(zhì)符合客戶要求，才開始生產(chǎn)PCB，制作治具。

優(yōu)點：PCB未生產(chǎn)之前，已確認PCB的電氣品質(zhì)符合客戶要求

工作原理：

1. 客戶使用CAD產(chǎn)生GERBER FILE交給PCB廠生產(chǎn)。
2. PCB廠使用CAM制作工作底片，鉆孔檔等資料。
3. 使用專業(yè)選點系統(tǒng)選取測試點，網(wǎng)路資料。
4. 比對CAM，專業(yè)選點系統(tǒng)，客戶原稿(IPC-D-356)，三者的網(wǎng)路資料(NetList)，相同后再生產(chǎn)。
5. 生產(chǎn)PCB，交給O/S測試機測試。
6. 制作治具。
7. 根據(jù)客戶的GERBER FILE，制作標準測試資料，作為測試機判定PCB好壞的標準。
8. O/S測試機根據(jù)標準測試資料測試PCB

pcb測試原則

我們的第一步，是準備了解測試環(huán)境。在熟悉的前提下，進行測試策略的選定。影響測試策略的參數(shù)包括：可訪問性。完全訪問和大的測試焊盤總是為制造設計電路板的目標。通常不能提供完全訪問有四個原因：板的尺寸。設計更??；問題是測試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數(shù)設計工程師認為測試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當由于不能使用在線測試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產(chǎn)品必須由設計工程師來調(diào)試的時候，情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問，測試選擇是有限的。功能。在高速設計中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可測試性上的影響。 　　板的尺寸/節(jié)點數(shù)。這是當物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設備上或者使用外部的測試設施上增加預算來得到解決。當節(jié)點數(shù)大于現(xiàn)有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test)；這個只能通過對使用的測試方法、現(xiàn)有測試設備與能力、和制造環(huán)境的故障頻譜的深入了解才做得到。DFT規(guī)則沒有使用、遵守或理解。歷史上，DFT規(guī)則由理解制造環(huán)境、過程與功能測試要求和元件技術(shù)的一個工程師或工程師小組強制執(zhí)行。在實際環(huán)境中，過程是漫長的，要求設計、計算機輔助設計(CAD)與測試之間的相互溝通。這個泛味的重復性工作容易產(chǎn)生人為錯誤，經(jīng)常由于到達市場的時間(time-to-market)壓力而匆匆而過?，F(xiàn)在工業(yè)上已經(jīng)有開始使用自動“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFT規(guī)則來評估CAD文件。當合約制造商(CM, contract manufacturer)使用時，可分類出多套規(guī)則。規(guī)則的連續(xù)性和無差錯產(chǎn)品評估是這個方法的優(yōu)點。