6層HDI精密線路板 圖
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個領域。至從1985年惠普推出了世界上第一臺32位計算機，到現(xiàn)在采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。
多層高精密電路板項目經濟及社會效益，該項目前景可觀，符合國家產業(yè)政策發(fā)展的方向，有著非常好的經濟效應。產品起點高，技術設備先進，為國內行業(yè)先進水平。該項目的上馬及投產一定能有力地推動我國多層高精密電路板項目相關產品的供應能力，推動行業(yè)進一步發(fā)展，提升行業(yè)產品質量和市場競爭力。項目可以提供 個新增就業(yè)崗位，可以有效緩解地區(qū)就業(yè)壓力，同時，項目建成后可以實現(xiàn) 萬元收入能夠積極促進項目屬地經濟的增長。
綜合而言，多層HDI精密線路板的項目是對社會非常有益的一個項目。
2025-04-15
2025-04-08
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