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多層電路板 圖

多層電路板

怎么簡(jiǎn)單的區(qū)分多層電路板

線路板按布線面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱(chēng)單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱(chēng)多層線路板。只要是大于或者等于2層的線路板都可以稱(chēng)之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板等等。

多層電路板的誕生

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路板的版面布局中，出現(xiàn)很多不可預(yù)見(jiàn)的問(wèn)題，比如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然，在當(dāng)面或者多買(mǎi)了板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。
多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統(tǒng)的制作過(guò)程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹(shù)脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。
多基板投入使用是在專(zhuān)業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的
增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板肯定是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線，并提供更加大的的接地和電源區(qū)域。

PCB多層板的設(shè)計(jì)

多層板板的設(shè)計(jì)比單層板來(lái)的復(fù)雜得多；設(shè)計(jì)過(guò)多面板后，總是感覺(jué)設(shè)計(jì)過(guò)多層板后再看看雙面板簡(jiǎn)直就是小兒科。下面先從最簡(jiǎn)單的說(shuō)起，感覺(jué)多層板也沒(méi)有多么神秘!

1. 原理圖設(shè)計(jì) 現(xiàn)在的開(kāi)發(fā)板、評(píng)估板資料很多，原理圖的設(shè)計(jì)不是很難的事情（這是對(duì)于DSP系統(tǒng)板或者其他類(lèi)型系統(tǒng)板模擬電路的東東還是很費(fèi)時(shí)的），不過(guò)建議做成最小系統(tǒng)板即核心版，這樣可以節(jié)省資金，說(shuō)遠(yuǎn)拉。對(duì)于原理圖，建議采用模塊化的設(shè)計(jì)方法，相近電路或功能模塊放在一起，具有很好的可讀性。'
2. 規(guī)劃電路板：也就是你要設(shè)計(jì)的電路板用在什么地方，尺寸、板層結(jié)構(gòu)、原件封裝以及安裝方式。在此建議畫(huà)電路板之前要把原件買(mǎi)回來(lái)，打印出1：1的元件封裝是否可以焊接上，某些原件的散熱等問(wèn)題。
3. 載入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，導(dǎo)入PCB，這部分很簡(jiǎn)單。
4. 原件的布局和調(diào)整 這部分可雙層板沒(méi)有多少差別，不過(guò)對(duì)于核心原件還是要注意的。當(dāng)然也可以雙面布局原件；對(duì)于時(shí)鐘要靠近CPU,振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。對(duì)于相同電源類(lèi)型的盡量靠在一起，這樣可以很好的電源分割，等等，細(xì)節(jié)以后再談。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
5. 中間層的定義。電路的層數(shù)選擇有經(jīng)驗(yàn)公式的，內(nèi)電層的線是負(fù)邏輯。
6. 布線規(guī)則設(shè)置以及布線，優(yōu)化布線。布線完畢后要檢查布線的完整性，別讓飛線存在，然后運(yùn)行DRC。 7 對(duì)于外部接口最好有文字說(shuō)明，方便交互式使用。初次設(shè)計(jì)好以后最好找做過(guò)板子的看看，檢查問(wèn)題，畢竟不是小兒科。

多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)

多層線路板的優(yōu)點(diǎn)有以下這些：

1. 裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；
2. 可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；
3. 能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

當(dāng)然它也是有缺點(diǎn)的，它的主要特點(diǎn)是：

1. 造價(jià)高；
2. 周期長(zhǎng)；
3. 需要高可靠性的檢測(cè)手段。