據(jù)臺灣工商時報報道，在經(jīng)濟部工業(yè)局支持下，卷軸式微細線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術聯(lián)盟17日在臺灣電路板協(xié)會成立，積極整合開發(fā)新技術及智能化模組，打造高附加價值的生產(chǎn)線，以技術領先維持臺灣軟板產(chǎn)業(yè)競爭力。
經(jīng)濟部工業(yè)局副組長呂正欽表示，政府自2016年積極推動智慧機械政策，印刷電路板（PCB）是臺灣的重點產(chǎn)業(yè)，這次成立軟性印刷電路板（FPC）智慧制造聯(lián)盟，透過工業(yè)術研究院、資訊工業(yè)策進會、臺灣電路板協(xié)會（TPCA）整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游資源，以團體戰(zhàn)方式提升競爭力、強化產(chǎn)業(yè)資源效益，推動產(chǎn)業(yè)連結成形，加速臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展智慧化與高值化，由嘉聯(lián)益（6153）領頭跨出第一步。
知名全球電路板打樣品牌『捷多邦』稱，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當早，為了促進產(chǎn)業(yè)升級，TPCA在2017年訂定的臺灣PCB產(chǎn)業(yè)白皮書就提到2020年產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值要挑戰(zhàn)兆元，新的制造方式融入智能化及綠色化技術是必要手段，成立研發(fā)聯(lián)盟是產(chǎn)業(yè)鏈升級及轉型的重要契機。
嘉聯(lián)益去年10月就率先啟用卷對卷（Roll to Roll）全加成FPC產(chǎn)線，就在迎合電子產(chǎn)業(yè)未來面臨的綠色生產(chǎn)需求、建立超細線寬轉印綠色制程與設備技術開發(fā)平臺。
工研院機械所長胡竹生強調(diào)，工研院的一項重要任務是與產(chǎn)業(yè)并肩作戰(zhàn)，現(xiàn)行智動化一直是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來關鍵議題，在設備聯(lián)網(wǎng)的通訊協(xié)定的不一致，聯(lián)盟透過工研院擁有的半導體業(yè)通訊標準（SECS/GEM）及國家級公版聯(lián)網(wǎng)服務平臺（NIP, National IIoT PaaS）等專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術來改善整體制程的效率及彈性。
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