2020 年印刷電路(PCB)行業(yè)股價表現(xiàn)較差,持續(xù)跑輸大盤。2020 年PCB行業(yè)整體營業(yè)收入實現(xiàn)9.53%的同比增長,歸屬母公司凈利潤實現(xiàn)29.19%的同比下降,主要是受方正科技、丹邦科技以及和合力泰大幅虧損影響。細分子行業(yè)中,除了高多層板以外,其他子行業(yè)毛利率仍維持下降趨勢。2021 年一季度行業(yè)整體呈現(xiàn)良好的恢復態(tài)勢,行業(yè)整體營業(yè)收入實現(xiàn)35.06%的同比增長,歸屬母公司凈利潤實現(xiàn)15.64%的同比增長,主要是受柔性板行業(yè)中合力泰實際扭虧影響,但行業(yè)整體毛利率仍維持下降趨勢。
2020 年,印刷電路(PCB)指數(shù)下跌12.99%,跑輸大盤26.85 個百分點;2012年一季度,印刷電路(PCB)指數(shù)下跌16.89%,跑輸大盤16.00 個百分點;2021年初至今印刷電路(PCB)指數(shù)下跌20.01%,跑輸大盤19.25 個百分點??傮w來看,2020 年以來,印刷電路(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈公司的股價表現(xiàn)較差,持續(xù)跑輸大盤。
子板塊2020 年全年普跌,多層板表現(xiàn)領先。細分子板塊來看,高多層板、多層板、柔性版、HDI 和封裝基板,年初至今分別下跌23.69%、18.21%、21.66%、20.38%和23.92%,PCB 板塊整體下跌20.01%,僅有多層板表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)整體。
2020 年:強者恒強,技術壁壘和門檻對盈利能力的影響顯著。1)收入端:行業(yè)整體營業(yè)收入同比增長9.53%。營業(yè)收入同比增速居前的子行業(yè)分別為HDI(+15.05%)和多層板(+12.22%)均為競爭格局較好的細分領域。2)利潤端:
行業(yè)整體歸屬母公司股東的凈利潤同比下降29.19%,主要是受方正科技、丹邦科技和合力泰大幅虧損影響。歸屬母公司股東的凈利潤同比增速居前的子行業(yè)分別為高多層板板(+28.79%)和多層板(+1.79%)。3)毛利率與凈利率:行業(yè)整體毛利率和凈利率水平未20.89%和5.11%,同比都有所下降。高多層板和封裝基板毛利率水平維持較高水平,高多層板凈利率2020 年仍然受方正科技虧損拖累,柔性板毛利率較低主要受丹邦科技和合力泰影響。
2021Q1:行業(yè)整體呈現(xiàn)良好的恢復態(tài)勢。1)收入端:行業(yè)整體營業(yè)收入同比增長35.06%。營業(yè)收入同比增速居前的子行業(yè)分別為HDI(+48.09%)、多層板(+42.5%)和柔性板(+37.02%)。2)利潤端:行業(yè)整體歸屬母公司股東的凈利潤同比增長15.64%,主要是受柔性板板塊扭虧影響。歸屬母公司股東的凈利潤同比增速居前的子行業(yè)分別為HDI(+39.19%)和多層板(+28.06%)。受丹邦科技大幅減虧和合力泰扭虧影響,柔性板歸母凈利潤同比增速回正,而封裝基板歸母凈利潤同比增速仍為負。3)毛利率與凈利率:行業(yè)整體毛利率和凈利率水平未20.41%和6.62%,同比仍繼續(xù)下行。封裝基板、高多層板和多層板的毛利率水平仍維持較高水平,同時凈利率也保持領先,但整個PCB 行業(yè)及子行業(yè)的凈利率整體同比仍有所下降。
投資建議
2021 年服務器市場仍將維持增長,高層板需求應能維持,但單價和毛利率承壓。未來5G 建設將進一步擴大服務器需求,促進服務器產(chǎn)品升級,服務器PCB市場有望持續(xù)擴大。通訊板業(yè)務廠商未來3 年基站投資仍將持續(xù),但總量增長有限,而且單價還有持續(xù)下行態(tài)勢,毛利率承壓。仍建議關注可為5G 基站和交換設備提供高多層板的方正科技、生益科技(生益電子)、深南電路和滬電股份。
普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防和軍工等行業(yè)。我們認為汽車的電動化和智能化領域以及工控領域是普通多層板板塊未來最主要的增長空間。安全類汽車板生產(chǎn)門檻較高,國內(nèi)市場競爭較小,生產(chǎn)廠商未來盈利空間巨大。醫(yī)療、軍工、安防等工控行業(yè)高端應用門檻高,客戶關系穩(wěn)定,盈利能力較好。我們建議關注傳統(tǒng)汽車安全控制電子和高端工控領域領導者滬電股份和已實現(xiàn)新能源車電機控制系統(tǒng)供貨的深南電路。
5G 也將成為智能手機的新增長點,預計2023 年5G 手機出貨量將達7.25 億臺,帶動SLP 及高階HDI 等高端PCB 板需求。以FPC 作為主營業(yè)務、擁有SLP 及高階HDI 生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。建議關注國內(nèi)FPC 領導者以及具備SLP 量產(chǎn)能力的鵬鼎控股,國內(nèi)FPC 主要廠商東山精密以及具備潛在小批量高階HDI 量產(chǎn)能力的中京電子。我們看好國產(chǎn)高端HDI 產(chǎn)品在全球高端產(chǎn)品市場的份額將不斷升高,主要關注能夠?qū)崿F(xiàn)高階HDI 和SLP 量產(chǎn)的鵬鼎控股,2021年開始小批量生產(chǎn)高階HDI 的勝宏科技。
風險提示:政策風險、重大安全事故風險、疫情影響擴散。
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