在印制電路板制造技術(shù)中，各種溶液占了很大的比重，這些溶液對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到非常關(guān)鍵的作用。不管是自配還是選購，科學的計算都是必不可少的。在這里我們供六種計算方法供同行選用。
1、重量百分比濃度計算
(1)定義：用溶質(zhì)的重量占溶液重理的百分比表示。
(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?
2、克分子濃度計算
?定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。
如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／10克分子濃度為0.1M，依次類推。
舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?
解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：
3、體積比例濃度計算：
定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。
舉例：1：5硫酸溶液一體積濃硫酸與五體積水配制而成。
4、克升濃度計算：
定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。
舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少?
100/10=10克/升
5、比重計算
定義：物體單位體積的重量(單位：克/厘米3)。
測定方法：比重計。
在電鍍過程中，涉及到參數(shù)的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積計算也是非常重要的，能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，比較精確的計算的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時還采用手工計算方法，下例公式就用得上。
1、鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
2、電鍍時間計算公式：（時間代號：t、單位：分鐘）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
3、陰極電流密度計算公式：（代號：、單位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
4、陰極電流以效率計算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
6、當量濃度計算
定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當量數(shù)。符號：N(克當量／升)。
當量的意義：化合價：反映元素當量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。這屬于自然規(guī)律。如化合價、原子量和元素的當量構(gòu)成相表關(guān)系。
元素=原子量/化合價
舉例：
鈉的當量＝23/1=23；鐵的當量＝55.9/3=18.6
酸、堿、鹽的當量計算法：
A 酸的當量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)
B 堿的當量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)
C 鹽的當量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價數(shù)
400-852-8880
