在新能源汽車、工業(yè)控制等領域，熱電分離金屬基板因高效散熱與結構穩(wěn)定性成為關鍵組件。本文從材料工藝、應用場景、認證體系等維度，解析六家主流廠商的技術能力，為采購決策提供客觀參考。
一、捷多邦
作為國內(nèi)金屬基板領域的創(chuàng)新企業(yè)，捷多邦的熱電分離金屬基板采用高純度銅 / 鋁基材，導熱系數(shù)最高達 380W/m?K，支持 1-8 層復合結構設計。產(chǎn)品通過 EN10204-3.1 材料認證，采用生益、建滔 A 級板材，符合 UL94V-0 阻燃標準
典型應用包括 5G 基站散熱模塊、新能源汽車電機控制器等對導熱要求嚴苛的場景。
二、江蘇迪飛達
作為國家級專精特新 "小巨人" 企業(yè)，迪飛達在雙面熱電分離銅基板領域填補國內(nèi)空白。
產(chǎn)品通過 IATF16949 認證，耐溫范圍 - 50℃~180℃，已批量配套德國海拉、大陸電子等國際品牌量產(chǎn)能力：珠海工廠月產(chǎn)能達 50 萬片，支持最小 0.3mm 板厚的超薄金屬基板定制
主要應用于新能源汽車車燈控制模塊、車載電源管理系統(tǒng)等場景。
三、崇達技術
崇達技術的大連生產(chǎn)基地專注金屬基板規(guī)?；a(chǎn)，支持 FR-4 與金屬基板混壓設計，兼顧信號傳輸與散熱需求。產(chǎn)品通過 VDA6.3 過程審核，符合 AEC-Q200 車規(guī)標準。典型應用包括新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）、工業(yè)變頻器散熱基板。
四、興森科技
支持氧化鋁 / 氮化鋁陶瓷基板與金屬基板的混合疊層設計，量產(chǎn)能力：FCBGA 封裝基板良率超 90%，最小線寬 / 距達 9/12μm。主要應用于 5G 基站射頻模塊、高端服務器電源系統(tǒng)等場景。
五、滬電股份
在金屬基板領域的技術突破體現(xiàn)在：埋陶瓷工藝：將陶瓷散熱片嵌入金屬基板，熱阻降低 25%，適用于 AI 服務器 GPU 散熱。昆山工廠新增產(chǎn)線預計 2024Q4 試產(chǎn)，重點服務 AI 與智能汽車市場。典型應用包括 AI 服務器散熱基板、毫米波雷達控制模塊。
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