2013
03/07
本篇文章來自
捷多邦
PCB表面涂層是非常重要的，因為重要，所以很多人選擇的時候都很慎重，下面這六點就是大家最該知道的優(yōu)缺點，希望大家在做涂層是會注意這六點以便更好的選擇。
a、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價格最高。
b.浸銀板（ImmersionAg）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
c.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時，易產(chǎn)生黑盤。
d.浸錫板（ElectrolessTin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
e.熱風(fēng)整平板（Sn/Ag/CuHASL），這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
f.有機可焊性保護(hù)涂層板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），這種涂層最便宜，但性能最差。使用OSP板時，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時間，因為經(jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞，可焊性會大大降低
a、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價格最高。
b.浸銀板（ImmersionAg）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
c.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時，易產(chǎn)生黑盤。
d.浸錫板（ElectrolessTin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
e.熱風(fēng)整平板（Sn/Ag/CuHASL），這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
f.有機可焊性保護(hù)涂層板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），這種涂層最便宜，但性能最差。使用OSP板時，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時間，因為經(jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞，可焊性會大大降低
the end
400-852-8880
