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銅基板常見失效模式有哪些？
銅基板作為金屬基板的一種，因其出色的導(dǎo)熱性能和機械強度，被廣泛應(yīng)用于高功率LED、汽車電子、電源模塊等領(lǐng)域。但即便性能優(yōu)異，在復(fù)雜使用環(huán)境或設(shè)計、工藝不到位的情況下，銅基板仍可能出現(xiàn)各種失效問題。了解這些常見失效模式，有助于工程師在設(shè)計、制造和使用環(huán)...
發(fā)布時間：2025/7/3
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銅基板做沉金還是噴錫？不同用途選法不同
銅基板作為一種以金屬（多為鋁或銅）為基材、表面覆有導(dǎo)電銅箔的PCB類型，因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機械強度，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子等高散熱需求的場合。而在生產(chǎn)過程中，銅箔表面必須進行處理以防止氧化，并提高焊接性能——這就是表面處理工藝，常見的...
發(fā)布時間：2025/7/3
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銅基板能做盲埋孔嗎？限制在哪兒
銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊和汽車電子等領(lǐng)域。而隨著電子產(chǎn)品對體積、性能和散熱效率的要求不斷提升，盲孔與埋孔（統(tǒng)稱HDI技術(shù)）也被越來越多地應(yīng)用于PCB設(shè)計中。那么問題來了：**銅基板是否也能做盲埋孔？**答案是：可以，但受限較多。...
發(fā)布時間：2025/7/3
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銅基板的翹曲問題，是材料還是工藝？
銅基板在LED照明、電源模塊等高熱負載領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機械強度深受工程師青睞。然而，在實際使用或加工過程中，不少人都會遇到銅基板翹曲的問題。那么，銅基板翹曲的“罪魁禍首”到底是材料本身，還是制造工藝出了問題？ 一、先看材料層的熱脹冷縮差...
發(fā)布時間：2025/7/3
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1oz銅和2oz銅在實際使用中有多大差別？
在PCB（印刷電路板）制造中，銅的厚度直接關(guān)系到電路板的載流能力、導(dǎo)熱性與機械強度。常見的銅厚單位是oz（盎司），指的是每平方英尺銅箔的重量。其中，1oz銅約等于35μm厚，2oz銅則約為70μm。別看數(shù)字只是翻倍，實際使用中的差別卻非常顯著。 一、載流能力差別明...
發(fā)布時間：2025/7/3
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單面銅基板和雙面銅基板有啥區(qū)別？
在電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計中，銅基板是一種常見而高效的材料選擇。根據(jù)結(jié)構(gòu)不同，銅基板分為單面銅基板和雙面銅基板。那么它們到底有什么區(qū)別？工程師該如何選擇？ 一、什么是單面和雙面銅基板？單面銅基板指的是只有一面覆銅的金屬基板，結(jié)構(gòu)通常為：銅箔 + 導(dǎo)熱絕緣層...
發(fā)布時間：2025/7/3
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導(dǎo)熱絕緣層厚度選多厚合適？看用法而定
在金屬基板（如鋁基板、銅基板）中，導(dǎo)熱絕緣層的厚度是影響熱傳導(dǎo)效率、電氣性能和可靠性的重要因素。那么，這層導(dǎo)熱絕緣材料，到底選多厚才合適？其實，并沒有“一刀切”的標準，而是要結(jié)合實際應(yīng)用來判斷。 一、導(dǎo)熱與絕緣的平衡導(dǎo)熱絕緣層，顧名思義，既要有良好...
發(fā)布時間：2025/7/3
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導(dǎo)熱好≠散熱好？銅基板熱管理能力解析
在高功率LED、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域，熱管理能力已成為衡量電路板性能的重要指標。銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，常被視為“散熱神器”，但“導(dǎo)熱好”真的等于“散熱好”嗎？其實不然。導(dǎo)熱和散熱雖然密切相關(guān)，但并不等同。真正理解兩者差異，才能正確評估銅基板的...
發(fā)布時間：2025/7/3
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銅箔、絕緣層、金屬層：銅基板的三大結(jié)構(gòu)
在電子散熱需求日益嚴苛的今天，銅基板作為高性能金屬基板材料之一，因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機械強度，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域。要理解銅基板的優(yōu)勢與應(yīng)用，首先要了解其核心結(jié)構(gòu)：銅箔、絕緣層、金屬層。這三大部分共同決定了銅基板的性能表現(xiàn)。 ...
發(fā)布時間：2025/7/3
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展望未來：工程師和采購最關(guān)注的HDI技術(shù)發(fā)展方向是什么？
隨著電子設(shè)備向更小型、更高性能的發(fā)展趨勢邁進，HDI（高密度互連）技術(shù)的地位不斷上升。無論是研發(fā)工程師還是采購負責(zé)人，在面對不斷變化的市場和技術(shù)挑戰(zhàn)時，都對HDI技術(shù)的未來發(fā)展方向保持高度關(guān)注。那么，未來HDI會往哪些方向演進？又是什么牽動了工程與采購的神...
發(fā)布時間：2025/7/2
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