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整板電鍍鎳金 圖

整板電鍍鎳金

為什么電鍍鎳金板不上錫

電鍍鎳金板不上錫的原因有很多，主要可以從以下幾方面來講：

1. 電鍍前處理:酸性除油，因為有時候氣溫較低，可能有部分板件或表面阻焊殘膜/處理不凈，可以調(diào)整除油劑濃度/溫度，另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性；
2. 鍍鎳問題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重，建議低電流電解或碳芯過濾;PH值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整ok；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，環(huán)保錫絲檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低/過高都有可能出現(xiàn)此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；環(huán)保錫絲此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調(diào)整至最佳值，過高應(yīng)力大，過低度層孔隙率高；
3. 金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加強水洗時間控制，此處多用熱純水；
4. 后處理不良；水洗后應(yīng)及時烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)；
5. 其他的還要注意所有化學(xué)處理，清洗用的水的水質(zhì)要求比一般電鍍要求要高得多！一般來說自來水，循環(huán)再生水/井水都是不能用的，因為水中硬度是很高的。
   

簡單的電鍍鎳金工藝介紹

1、作用與特性印制線路板上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。
我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點。

2、氨基磺酸鎳（氨鎳） 氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。因為它的鍍層的應(yīng)力低，所以他得到了非常廣泛的應(yīng)用，但是氨基磺酸鎳的穩(wěn)定性不這么好，所以他的成本會相當(dāng)來說高一些。

如何提升電鍍鎳金的均勻性

一般來說，我們對于PH低，溫度高，電流密度較高，還有添加劑都會對均勻性提示有幫助，不過值得注意的是，這些都是有操作范圍的，PH如果太低容易析出氫氣，導(dǎo)致出現(xiàn)針孔 這時候一般要靠添加濕潤劑解決溫度以及電流密度的提高，這樣就有可能會影響表面的光度應(yīng)該你們的操作指導(dǎo)有操作范圍。