在PCB加工過程中,總會(huì)用到助焊劑,尤其修理的板子,手工焊接.會(huì)有一些殘存,或者無(wú)意中留下一些異物,如手印、汗?jié)n(當(dāng)然,很正規(guī)的生產(chǎn),這種情況很少,幾乎不會(huì)發(fā)生)。PCB在投入使用后,尤其天長(zhǎng)日久,環(huán)境較差的情況下,這些殘存物會(huì)吸附油污、灰塵等,對(duì)電路板的工作造成不良影響和后果,尤其在高頻,高壓的情況下。所以,pcb加工完成后,一定要清洗。
主要是電路板清洗、鋼板清洗、刮刀清洗。
先用塑料刮刀將PCB板表面的錫槳刮下,(若打上元件的,需將元件取下,分類,標(biāo)明料號(hào)), 然后用酒精浸泡或者擦去表面多余的錫槳,最后放入超音波機(jī)器內(nèi)清洗.PCB清洗應(yīng)區(qū)分Station記錄,以便追蹤.(所有清洗之前必須通知當(dāng)班拉長(zhǎng)確認(rèn)后才可清洗.)
清洗完之后的PCB要用汽槍吹過,并檢查測(cè)試孔內(nèi)是否有遺留錫槳.
,用塑料刮刀將鋼板表面的錫槳刮凈,且用酒精先擦洗一遍,再用氣槍吹網(wǎng)板孔.然后放入機(jī)器內(nèi)清洗.
清洗完之后用擦拭紙將鋼板表面的水擦干凈,并用汽槍吹鋼板表面,檢查鋼板的開孔是否有殘留的錫槳,否則重復(fù)一遍。并注意檢查鋼板是否有劃痕,損壞
板面每印刷2小時(shí)手動(dòng)擦洗GPU.CPU, IC對(duì)應(yīng)的鋼板位置,以防止鋼板堵塞導(dǎo)致少錫.
用塑料刮刀將刮刀表面的錫槳刮凈,且用酒精先擦洗一遍,然后放入機(jī)器清洗.
每班下班前清洗刮刀,檢查是否洗干凈,表面是否有凹凸不平整.
我們知道PCB電路板清洗在PCB抄板、PCB生產(chǎn)加工等各個(gè)環(huán)節(jié)都有涉及,關(guān)于電路板清洗質(zhì)量或者效果的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),專業(yè)的工程師及加工工廠都需要遵循一定的原則:
1)錫鉛焊料 壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T 31311的要求。 鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T 8012的要求。
2)焊劑 關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕性、絕緣電阻、離子污染等方面進(jìn)行檢測(cè)。
目前我國(guó)電子行業(yè)對(duì)作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量規(guī)范。在發(fā)達(dá)國(guó)家較普遍使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制電路板的清洗質(zhì)量有以下規(guī)定。
此外,在MIL-P-28809規(guī)范中,規(guī)定也可用清洗或清洗液溶液的電阻率作為清洗度的判據(jù),清洗溶液電阻率大于2*106Ω.cm為干凈,否則為不干凈。這種方法適用于清洗工藝的監(jiān)測(cè)。 由于各種商業(yè)性表面離子污染測(cè)試儀的出現(xiàn),不同測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試結(jié)果均有所不同,但都高于手工測(cè)試結(jié)果。因此,提出了等值系數(shù)這一概念,實(shí)現(xiàn)了不同系統(tǒng)的測(cè)試結(jié)果的可對(duì)比性。
清洗效果好、效率高、環(huán)保、運(yùn)用成本低是目前最好的清洗方法之一。 目前很多國(guó)外廠電路板廠家都要求一定要用超聲波來清洗,否則不要訂單。就是因?yàn)槌暡ㄇ逑葱Ч?,清洗過后無(wú)手印、無(wú)痕.。